世界中の半導体の製造が台湾に集中されている。
2020年8月下旬、Apple社のA14プロセッサー（5nm)の製造を台湾のTSMCへ委託することが決まった。5nmプロセッサーA14は400名のTSMCのエンジニアとAppleのエンジニアが特許の共同調査を含めて、無数の課題をクリアして共同で設計したPC用のプロセッサーである。プロセッサー名前も台湾の名山の借り、「玉山」と命名された。Apple社はA14プロセッサーの開発成功により、完全Intel離脱を実現した。
TSMCはApple社、AMD社、NVIDIA社、Qualcomm社など世界主要プロセッサーメーカーにファウンドリーサービスを提供している。世界ファウンドリーサービスシェアーの54%を占めている。
7nmの躍進で50%以上のシェアを握るTSMC
業界トップは市場シェア54.1%、2020年四半期の売上高も前年同期比43.7%増の102億ドルと圧倒的な存在感を示すことが予測されるTSMCは、先端プロセスである7nmの生産能力の多くがすでにクライアントから事前予約の形で抑えられているため、安定した受注を勝ち取っている。
三菱ケミカルが５G関連で台湾へ工場新設
次世代通信規格「5G」向けなどの半導体向け洗浄剤の工場を2021年に台湾に新設すると発表した。投資額は2.8億ドル。現地メーカーからの引き合いが強く投資を決めた。全体の生産能力は現在よりも5割高まる。
日立化成が高機能積層材料関連で、台湾へ工場新設
プリント配線板用の高機能積層材料の新工場を建設することを決定した。総投資額は約75億円で、2020年4月をめどに稼働を開始する予定である。
日立化成のプリント配線板用積層材料は市場で高く評価されており、特に、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、人工知能（AI）等の分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれている。
三井化学東セロが半導体製造工程用テープ関連で、台湾へ工場新設
半導体製造工程に用いられる保護テープで、特にシリコンウエハーの裏面研削工程用として世界トップシェアを有しいる三井化学東セロは、拡大需要に対応するため、台湾に新たな製造・販売拠点を設置し供給能力の増強に加え、安定供給体制を構築するとともに、事業領域の拡大を目指しと発表している。
世界のサプライヤチェンが台湾へ進出して、TSMCの周囲に集まっている。